IBM芯片新突破，歐盟緊隨其后

    據相關媒體報道，近日，IBM率先突破了3nm的極限，成功推出全球首款采用2nm工藝的芯片。與目前的7納米制程芯片相比，該芯片體積更小，速度更快，可提升45％以上的性能，降低75％以上的能耗。目前最先進的臺積電5nm制程芯片每平方毫米最多才能容納1.713億個晶體管，三星5nm工藝每平方毫米最多只能容納1.27億個晶體管。這款2nm芯片每平方毫米可容納3.33億個晶體管。該芯片將有助于減少全球碳排放，但任何一種工藝從誕生之日起到最終的商業化都需要漫長的良率爬升過程。而這次發布的 2nm 芯片來自 IBM 的半導體技術研究中心。也就是說這次發布的 2nm 是一個 " 實驗室成果 "，而并非一種商業量產。

   目前，美國占全球芯片制造市場的份額，也不過12%左右，并沒有達到20%，歐盟在芯片領域，主要優勢是高端光刻機，ASML公司已經達到了5nm，未來還將推出1nm的機器。芯片制造領域，僅僅有光刻機，顯然不能解決2nm工藝問題，否則，美國不會要求臺積電，到當地建設6條高端芯片生產線。在芯片制造領域，歐盟除了要克服芯片制造問題之外，還要解決市場問題。現在歐盟僅有4億人，臺積電、三星，英特爾、霍尼韋爾等公司，在全球已經有了自己的市場份額劃分，并且各有所長。將有助于減少全球碳排放，應用于自動駕駛、消費電子等領域。