2023半導體應用創新成果展

   以集合全行業資源，成就大產業二人協同為主題，由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備，以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展，其中半導體應用創新成果展區將通過展中展的形式展示集成電路領域超大規模市場的豐富應用成果，重點展示半導體解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、工業控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創新應用，激發國內外解決方案的有效推廣應用。

展示范圍：

創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展參觀：負責人：孫先生   電話：13521835891(微信)    郵箱：41893980@qq.com