2023年中國國際半導體博覽會將于11月在合肥舉辦

   由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦，大會是整合中國國際半導體博覽會（IC China）、“中國芯”集成電路產業促進大會、半導體才智大會、中國半導體市場年會等會展資源打造形成的新型會展活動，旨在進一步加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流合作，展示集成電路產業最新技術成果，提升我國集成電路產業的創新能力和全球影響力。主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10余場主題論壇。涵蓋“會、展、賽、訓”四大板塊。

   中國半導體協會作為我國半導體產業唯一全國性的社團組織，充分發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球 IC 產業協同對接平臺。IC China 是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆，成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。在今年的組織工作中，中半協邀請半導體相關的全國性行業協會和聯盟、中半協旗下多個半導體行業分會以及多個省市地方的半導體協會共同協辦，以充分調動行業資源。同時，中半協還將通過美國半導體行業協會、歐洲半導體行業協會、日本半導體行業協會、韓國半導體行業協會以及中國臺灣半導體產業協會組織邀請國（境）外知名半導體企業與機構參展。

展示內容：

單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；半導體設備：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS、半導體分立器件產品與應用技術等；：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、集成電路終端產品等；AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

參展參觀/詳細資料索取：負責人：孫先生   電話：135 218 35891(微信)  郵箱：41893980@qq.com