2020上海半導體展覽會將于11月在滬舉辦

      2019年末，半導體行業也做了本年度的總結和明年的行業趨勢預測，以臺積電為例：官方近日宣布，正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產，競爭格局上臺積電（TSMC）已是一家獨大，幾乎壟斷先進制程市場。隨著人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自動駕駛、智慧醫療、生物識別、工業互聯網、智慧工廠等新興應用迅猛發展，將為半導體行業帶來更大的增長機會。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應用滲透加速，各大細分市場，在設備終端和智能硬件使用數量顯著增長驅動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術需求下，傳感器、MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導體元件將迎來大幅增長。

      而國內隨著由京東方牽頭的一份總投資超過100億元的硅產業基地項目合作意向書的簽署，中國半導體近萬億元投資項目又增加了一個。在中國半導體產業長期且大規模依賴進口的背景下，半導體產業的發展已受到國家有關部門的高度重視，但由于近期美國對中芯國際向荷蘭芯片設備制造商 ASML 購買EUV 光刻設備的阻撓，以及其它海外的并購頻頻受挫，自身半導體技術的研發便顯得更加重要。在業內人士看來，中國半導體產業除了需要資金支持，更需要人才的儲備和培養，為了促進半導體行業的發展，中國電子器材有限公司在電子行業組展多年，在行業內高知名度、高影響力，為了促進國內半導體行業的發展，中國電子器材有限公司將于2020年11月16日-18日在上海新國際博覽中心舉辦2020上海半導體展，同期舉辦第96屆中國電子展，總展出面積3.6萬平米，本屆展會將邀請請半導體制造設備、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示最新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺。 

展示范圍：

半導體制造工藝、半導體封裝工藝與測試技術等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等；半導體設備材料展區：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、集成電路、存儲器、CPU、MCU、模擬電路，IC設計工具等；IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導體材料等；元器件、儀器設備、物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療、消費電子等。