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        2024中國國際集成電路產業與應用博覽會(IC CXPO)將于11月在上海舉辦

           日前從組委會了解到,2024中國國際集成電路產業與應用博覽會(IC CXPO)將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會以展示最新產品和技術、促進行業交流與合作為目標,將全面呈現集成電路產業的全貌。IC CXPO 2024將集中展示包括IC設計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用類等多個領域的前沿技術和產品。



        IC設計領域博覽會將展出IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、EDA、IP設計等,覆蓋了從設計到制造再到封裝的全鏈條技術與服務。

        半導體材料領域將展出硅片及硅基材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品等,這些材料是集成電路產業的基礎,也是推動技術進步的關鍵因素。

        第三代半導體領域將特別展示碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料及其在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領域的應用,這些高性能材料正逐漸成為行業的新寵。

        封裝與測試配套領域將展出測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備等,這些設備和技術對于保證集成電路的質量和性能至關重要。

        半導體設備及智能裝備領域將展出封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備等,這些高端裝備是集成電路制造的核心。

        集成電路制造領域將展出晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等,展現集成電路制造的最新成果。

        集成電路應用領域將展出AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片等,覆蓋AI、物聯網、通信、5G、車規級、醫療等多個智能化應用領域,展現集成電路在智能社會中的廣泛應用。



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