1. <progress id="jmdkr"><bdo id="jmdkr"><strong id="jmdkr"></strong></bdo></progress>

      1. <menuitem id="jmdkr"></menuitem>

        <progress id="jmdkr"><bdo id="jmdkr"></bdo></progress>
        <tbody id="jmdkr"><bdo id="jmdkr"><dfn id="jmdkr"></dfn></bdo></tbody>
      2. <track id="jmdkr"><bdo id="jmdkr"><optgroup id="jmdkr"></optgroup></bdo></track>
      3. <tbody id="jmdkr"></tbody>
      4. 興安盟城市切換 

        歡迎您訪問我們的官方網站!本站熱門關鍵詞:2024年世界機器人大會、西部數字產業博覽會、電子信息博覽會、 世界集成電路大會、ICchina、數字產品博覽會、 智能制造大會工業自動化展、消費電子博覽會 

        集成電路展覽會|合肥半導體展會

        2023年第二十一屆中國國際半導體博覽會

        同期:2023年世界集成電路大會

        主題:集合全行業資源 成就大產業協同

        時間:2023年11月17~19日

        地點:安徽合肥濱湖國際會展中心

        展覽范圍:

        半導體材料、半導體器件、IC設計、封裝測試、集成電路制造、制造設備、微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件、半導體照明、應用創新成果等展示半導體解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、工業控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創新應用,激發國內外解決方案的有效推廣應用。

        展區設置:

        1、IC設計:EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

        2、集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等。

        3、封裝測試:測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

        4、半導體材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

        5、設備制造:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

        6、應用創新成果:AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等;

        同期活動

        世界集成電路大會

        全球IC企業家大會

        “中國芯”集成電路產業 促進大會

        半導體投融資論壇暨安徽省投融資對接會

        5G與AI芯片創新論壇

        長三角一體化集成電路發展論壇

        半導體產業鏈創新發展論壇

        先進封裝測試工藝創新論壇

        全球化時代汽車芯片生態論壇

        寬禁帶半導體技術創新論壇


        聯系方式:

        電 話:13521835891(微信) 聯系人: 孫先生  QQ:41893980


          你覺得這篇文章怎么樣?

          10
          相關展會
          相關資訊

          • 常見問題
          • 展會中心
          • 展位咨詢
          • 參展咨詢
          • 在線留言
          • 13521835891工作時間:8:00 - 18:00

          无套内谢孕妇毛片免费看